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Oved Shapira谈载板带来的变化

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

Oved Shapira谈载板带来的变化

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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

什么是超高密度互连(UHDI)?

自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect,简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来,HDI技术一直在不断发展,并为小型化产品提供了解决 ...查看更多

慕尼黑华南电子生产设备展展位图与展商名单大公开!

2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。展会将围绕自动化与运动 ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者